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耐高溫標(biāo)簽 |
產(chǎn)品概述: 行業(yè)俗稱PI膜,是指聚酰亞胺薄膜(PolyimideFilm)是世界上性能最好的薄膜類絕緣材料,由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強(qiáng)極性溶劑中經(jīng)縮聚并流延成膜再經(jīng)亞胺化而成, 呈黃色透明,相對(duì)密度1.39~1.45,聚酰亞胺薄膜具有優(yōu)良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結(jié)性、耐輻射性、耐介質(zhì)性,能在269℃~280℃的溫度范圍內(nèi)長期使用,短時(shí)可達(dá)到400℃的高溫。 |
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詳細(xì)介紹
耐高溫材料:
行業(yè)俗稱PI膜,是指聚酰亞胺薄膜(PolyimideFilm)是世界上性能最好的薄膜類絕緣材料,由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強(qiáng)極性溶劑中經(jīng)縮聚并流延成膜再經(jīng)亞胺化而成, 呈黃色透明,相對(duì)密度1.39~1.45,聚酰亞胺薄膜具有優(yōu)良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結(jié)性、耐輻射性、耐介質(zhì)性,能在269℃~280℃的溫度范圍內(nèi)長期使用,短時(shí)可達(dá)到400℃的高溫。
玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時(shí)拉伸強(qiáng)度為200MPa,200℃時(shí)大于100MPa。特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機(jī)電器絕緣材料,或應(yīng)用于印刷電路板或相關(guān)電子零部件標(biāo)識(shí)而設(shè)計(jì)的標(biāo)簽材料。是可以經(jīng)受電路板生產(chǎn)過程中所面臨的各種焊接劑、熔融劑和清潔劑等侵蝕的理想材料。
適用于熱轉(zhuǎn)移打印技術(shù),UV/絲網(wǎng)印刷
PI膜在印刷過程中對(duì)油墨附著力也有很好的表現(xiàn)
采用1mil聚酰亞胺材料
耐溫:持續(xù)260-315 5分鐘,不脫落,不起泡,不變形
絕緣性:耐壓可達(dá)到8kw以上
同時(shí)適用于PCB板加工過程的板上或板下